Фоторезисты жидкие, расходные материалы для микроэлектроники

Категория:

Резисты на основе полиметилметакрилата PMMA

Резисты на основе полиметилметакрилата PMMA от MicroChem Corporation (США) — это универсальный полимерный материал для использования в микроэлектронике.

 

Позитивные резисты
Широкий диапазон толщины
Отличная адгезия к большинству субстратов

 

Номер по каталогу Фасовка
950 PMMA A2 0,5 л
950 PMMA C2 0,5 л
950 PMMA A3 0,5 л
950 PMMA A4 0,5 л
950 PMMA C4 0,5 л
950 PMMA A5 0,5 л
950 PMMA A6 0,5 л
950 PMMA A7 0,5 л
950 PMMA C7 0,5 л
950 PMMA A8 0,5 л
950 PMMA A9 0,5 л
950 PMMA C9 0,5 л
950 PMMA A10 0,5 л
950 PMMA A11 0,5 л
495 PMMA A2 0,5 л
495 PMMA C2 0,5 л
495 PMMA A3 0,5 л
495 PMMA C3 0,5 л
495 PMMA A4 0,5 л
495 PMMA C4 0,5 л
495 PMMA A5 0,5 л
495 PMMA A6 0,5 л
495 PMMA C6 0,5 л
495 PMMA A8 0,5 л
495 PMMA C8 0,5 л
495 PMMA C9 0,5 л
495 PMMA A11 0,5 л
50 PMMA A 0,5 л
50 PMMA C 0,5 л
100 PMMA A 0,5 л
100 PMMA C 0,5 л
200 PMMA A 0,5 л
200 PMMA C 0,5 л
2200 PMMA A 0,5 л
2200 PMMA C 0,5 л

Негативные фоторезисты ma-N

Негативные фоторезисты ma-N от Micro Resist Technology (Германия) отличаются высокой устойчивостью к сухому и жидкостному травлению и легко удаляются.

 

Серии ma-N 400 и ma-N 1400 подходят для однослойной обратной литографии и физического осаждения из паровой фазы.

 

Номер по каталогу Фасовка
ma-N 405 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-N 415 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-N 420 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-N 440 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-N 490 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-N 1405 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-N 1407 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-N 1410 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-N 1420 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-N 1440 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л

 

Подробнее:

Негативные фоторезисты ma-N cерии 400, 1400 (анг.)

 

Серия ma-N 2400 отличается высокой разрешающей способностью и подходит для электронно-лучевой литографии.

 

Номер по каталогу Фасовка
ma-N 2401 0,25 / 0,5 / 1 л
ma-N 2403 0,25 / 0,5 / 1 л
ma-N 2405 0,25 / 0,5 / 1 л
ma-N 2410 0,25 / 0,5 / 1 л

Негативные фоторезисты EpoCore и EpoClad

Негативные фоторезисты EpoCore и EpoClad от Micro Resist Technology (Германия) разработаны для изготовления полимерных оптических волноводов.

 

EpoCore:

 

Номер по каталогу Фасовка
EpoCore 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
EpoCore_2 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
EpoCore_5 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
EpoCore_10 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
EpoCore_20 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л

 

EpoClad:

 

Номер по каталогу Фасовка
EpoClad 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
EpoClad_2 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
EpoClad_5 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
EpoClad_10 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
EpoClad_20 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л

Негативные фоторезисты mr-EBL 6000, mr-UVL 6000 и mr-DWL

Негативные фоторезисты mr-EBL 6000, mr-UVL 6000 и mr-DWL от Micro Resist Technology (Германия).

 

mr-EBL 6000 обладает высокой устойчивостью к жидкостному и сухому травлению и высокой разрешающей способностью, используется для электронно-лучевой литографии.

 

Номер по каталогу Фасовка
mr-EBL 6000.1  0,25 / 0,5 / 1 л
mr-EBL 6000.3  0,25 / 0,5 / 1 л
mr-EBL 6000.5 0,25 / 0,5 / 1 л

 

mr-UVL 6000 обладает высокой устойчивостью к сухому и жидкостному травлению и подходит для тонкослойной УФ литографии.

 

Номер по каталогу Фасовка
mr-UVL 6000.1  0,25 / 0,5 / 1 л
mr-UVL 6000.3  0,25 / 0,5 / 1 л
mr-UVL 6000.5 0,25 / 0,5 / 1 л

 

 

mr-DWL обладает высокой чувствительностью >400 нм (DWL @ 405 nm) и подходит для мультифотонной литографии (Direct Writing Laser).

 

Номер по каталогу Фасовка
mr-DWL_5  0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
mr-DWL_40 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л

Резисты AZ для Image Reversal/Lift-off

Резисты AZ для Image Reversal/Lift-off от AZ-Electronic Materials (Германия) для преобразования изображений и обратной фотолитографии.

 

Серия 5200 — резисты на основе новолаков (новолачная фенолформальдегидная смола) подходят для преобразования изображений:

 

Номер по каталогу Фасовка
AZ 5214 E 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 / 5 л

 

 

Резист TI 35E специально разработан для технологии преобразования изображения, для жидкостной химической обработки:

 

Номер по каталогу Фасовка
TI 35 E 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л

 

 

Резист TI 35 ES подходит для технологии преобразования изображения, для сухого травления.

 

Номер по каталогу Фасовка
TI 35 ES 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л

 

 

Резист TI xLift подходит для последовательной обратной фотолитографии толстых и очень толстых осажденных слоев:

 

Номер по каталогу Фасовка
TI xLift 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л

 

 

Резисты nLOF серии 2000 подходят для обратной фотолитографии, для пленок толщиной 2-7 мкм, для работы с проявителями, содержащими тетраметиламммония гидроксид (TMAH):

 

Номер по каталогу Фасовка
AZ nLOF 2070 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л
AZ nLOF 2070 2,0 мкм 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л
AZ nLOF 2070 3,5 мкм 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л
AZ nLOF 2020 2,0 мкм 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л
AZ nLOF 2035 3,5 мкм 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л

Полимеры mr-I, mr-NIL и mr-UVCur для наноимпринтной литографии

Полимеры mr-I, mr-NIL и mr-UVCur от Micro Resist Technology (Германия) для термической и УФ наноимпринтной литографии.

 

Материалы для термической наноимпринтной литографии:

mr-I 7000E и mr-I 8000E — термопластики с различной температурой стеклования

mr-I 7000R и mr-I 8000R — термопластики с различной температурой стеклования и улучшенными антиадгезионными свойствами

mr-NIL 6000 — отвердевающий полимер для комбинированного термического и УФ наноимпринтинга

mr-I 9000E — термореактивный пластик для низкотемпературного импринтинга

mr-I PMMA — для фундаментальных наноимпринтинговых исследований

mr-I T85 — термопластик для биочипов

mr-I 9000M — термореактивный материал для микро- и нанопроизводства с высокой термической стабильностью

 

Материалы для УФ наноимпринтной литографии:

mr-UVCur06 and mr-UVCur21 — жидкие полимерные системы, отвердевающие от УФ излучения для нанесения покрытий методом центрифугирования

mr-UVCur21SF— материалы для легирования методом распределения капель расплава

 

Номер по каталогу Фасовка
mr-I 7000E (для 100, 200 и 300 нм) 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-I 8000E (для 100, 200 и 300 нм) 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-I 7000R (для 100, 200 и 300 нм) 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-I 8000R (для 100, 200 и 300 нм) 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-NIL 6000.1E  0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-NIL 6000.2E  0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-NIL 6000.3E 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-I 9000E (для 100, 200 и 300 нм) 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-I PMMA 35K  0,25 / 0,5 / 1 л
mr-I PMMA 75K 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-I T85-0.3  0,25 / 0,5 / 1 л
mr-I T85-1.0  0,25 / 0,5 / 1 л
mr-I T85-5.0 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-I 9030M 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-I 9050M 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-I 9100M 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-UVCur06 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-UVCur21 (для 100, 200 и 300 нм) 0,25 / 0,5 / 1 л
mr-UVCur21SF 100 / 250 мл

Усилители адгезии

Omnicoat и MCC Primer 80/20 от MicroChem Corporation (США) усиливают адгезию. Omnicoat позволяет облегчить смывание «тяжелых» для удаления фоторезистов и других материалов, а также улучшает адгезию к таким субстратам как Au, Cu и кварц.

 

Номер по каталогу Фасовка
Omnicoat 0,5 / 1 л

 

Подробнее:

Усилители адгезии Omnicoat

 

 

Усилители адгезии от Micro Resist Technology (Германия).

 

Номер по каталогу Фасовка Подходит для
mr-APS1 0,25 / 0,5 / 1 л резистов mr-UVCur
OrmoPrime08 100 / 250 / 500 мл ORMOCER’s

Подробнее:

Усилитель адгезии OrmoPrime для ORMOCERs (анг.)

 

 

Усилитель адгезии Microposit Primer от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США):

 

Номер по каталогу Фасовка
Microposit Primer 1 / 6*1 л

 

Подробнее:

Каталог материалов DOW Electronic Materials (Rohm & Haas), анг.

 

 

Усилитель адгезии TI PRIME от AZ-Electronic Materials (Германия):

 

Номер по каталогу Фасовка
TI PRIME 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л

Гибридные полимеры ORMOCER®s

Гибридные полимеры ORMOCER®s от Micro Resist Technology (Германия) — это органическо-неорганические гибридные материалы, содержащие 2 взаимосвязанные структуры: неорганическую (Si-O-Si) и органическую.

 

OrmoComp® и OrmoStamp® — это быстро отвердевающие от УФ излучения материалы для литографии, толщиной 20 и 10 мкм, соответственно.

OrmoCore и OrmoClad  — материалы с регулируемым коэффициентом преломления, которые отличаются низкими оптическими потерями при передаче данных с помощью длины волны, толщиной 20 и 16 мкм, соответственно.

OrmoClear® отличается высокой светопроницаемостью в видимом и ближайшем УФ диапазоне, а также высокой термической и механической прочностью, и используется для простых микрооптических приложений.

OrmoClear®10 & OrmoClear®30 — материалы с высокой толщиной слоя для микрооптики, 31 и 75 мкм, соответственно.

 

Номер по каталогу Фасовка
OrmoComp  100 / 250 / 500 / 1000 г
OrmoStamp  100 / 250 / 500 / 1000 г
OrmoCore 100 / 250 / 500 / 1000 г
OrmoClad 100 / 250 / 500 / 1000 г
OrmoClear 100 / 250 / 500 / 1000 г
OrmoClear10 100 / 250 / 500 / 1000 г
OrmoClear30 100 / 250 / 500 / 1000 г

Растворители

Растворители PG и EBR PG от MicroChem Corporation (США). Для удаления резистов SU-8, PMGI, LOR & PMMA используется растворитель PG. Для очистки краев и оборудования — растворитель EBR PG.

 

Номер по каталогу Фасовка
EBR PG 4 л
Remover PG 4 л

 

Подробнее:

Растворитель EBR PG (анг.)

Растворитель Remover PG (анг.)

Растворитель XP Remover K (анг.)

 


 

Растворители от Micro Resist Technology (Германия).

 

Номер по каталогу Применение Фасовка
ma-R 404s для резистов ma-P, ma-N 1 / 5 / 4*5 л
mr-Rem 400 для резистов ma-P, ma-N 1 / 5 / 10 / 20 л
mr-Rem 500 для резистов EpoCore, EpoClad 1 / 5 / 10 / 20 л
mr-Rem 660 для резистов ma-P, ma-N 1 / 5 / 4*5 л
mr-Rem 700 для резистов PMGI, PMMA, SU-8, EpoCore, EpoClad и mr-DWL 1 / 5 / 4*5 л
OrmoPrime08 для резистов ORMOCER®s 100 / 250 / 500 мл

 

Подробнее: 

Растворители mr-Rem 400, 500, 660 (анг.)

Растворители mr-Rem 400, 500, 660, 700 (2016г, анг.)

 


 

Растворители от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США):

 

Номер по каталогу Фасовка
Microposit Remover 1112A 5 / 4*5 / 25 л
Microposit Remover 1165 5 / 4*5 л
Microposit EC Solvent 5 / 4*5 / 24,5 л

 

Подробнее:

Каталог материалов DOW Electronic Materials (Rohm & Haas), анг.

Растворитель MICROPOSIT EC Solvent (анг.)

 


 

Растворители от AZ-Electronic Materials (Германия):

 

Номер по каталогу Фасовка
AZ 100 Remover 5 л
Techni Strip NI555 5 л
Techni Strip P1316 5 л
AZ EBR Solvent 1 / 5 л
AZ EBR 70/30 5 л

Желтая пленка для литографии Lithoprotect®

 

Желтая пленка, защитная, для литографииЖелтая пленка для литографии Lithoprotect® в рулонах, обычная и самоклеящаяся.

Пленка предназначена для использования в помещении для работы с фоторезистами (в литографических процессах). Наклеивается на различные лампы, окна и другие источники света для того, чтобы блокировать проникновение света ненужной длины волны в помещение. Используется для защиты производственного процесса.

 

Неклеящуюся пленку наклеивают с помощью специального скотча по периметру.

Самоклеющуюся пленку наклеивают непосредственно на стеклянные или пластиковые поверхности источников света.

 

Желтая пленка эффективно блокирует все излучение с длиной волны < 500 нм и обеспечивает высокую проходимость света с длиной волны > 540 нм. Такая защита помещения прекрасно подходит для работы со всеми наиболее часто используемыми фоторезистами.

Состав пленки: окрашенная в желтый цвет триацетат целлюлоза.

 

УФ-защитная желтая пленка

Ширина Длина
01 Желтая пленка Y520E212 1,08 м 1,0 м
02 Желтая пленка Y520E212 1,08 м 5,0 м
03 Желтая пленка Y520E212 1,08 м 10,0 м
04 Желтая пленка Y520E212 1,08 м 20,0 м
05 Желтая пленка Y520E212 1,08 м 50,0 м
06 Желтая пленка нарезанная Y520E212 1,08 м Предварительная нарезка любой длины, кратно 5 см

 

УФ-защитная желтая пленка самоклеящаяся

  Ширина Длина
01 Желтая пленка YSA520E212 1,08 м 1,0 м
02 Желтая пленка YSA520E212 1,08 м 5,0 м
03 Желтая пленка YSA520E212 1,08 м 10,0 м
04 Желтая пленка YSA520E212 1,08 м 20,0 м
05 Желтая пленка YSA520E212 1,08 м 50,0 м
06 Желтая пленка нарезанная YSA520E212 1,08 м Предварительная нарезка любой длины, кратно 5 см
Аксессуары    
Скотч монтажный Lithoprotect Скотч монтажный YST520E212 10,2 мм 50 м
Жидкость монтажная Lithoprotect Жидкость монтажная DX MF 301  Объем: 800 мл  
Жидкость монтажная Lithoprotect Жидкость монтажная DX MF 301  Объем: 5 л  
 Скребок резиновый монтажный Lithoprotect Скребок резиновый DXRA 100    

 

Брошюра. Защитная жёлтая плёнка для литографии (анг.)

Видео-инструкция по наклеиванию желтой пленки >>

 

 

 

Отрезы пленки в наличии на складе в России смотрите ниже:

 

YSA520E212 — 1m Желтая пленка Lithoprotect® УФ-защитная, самоклеящаяся Желтая пленка Lithoprotect® УФ-защитная, самоклеящаяся
1 м
Цена по запросу
durXtreme
YSA520E212 — 10m Желтая пленка Lithoprotect® УФ-защитная, самоклеящаяся Желтая пленка Lithoprotect® УФ-защитная, самоклеящаяся
10 м
Цена по запросу

Антибликовые покрытия AZ

Антибликовые покрытия от AZ-Electronic Materials (Германия) используются в процессе литографии для улучшения профиля фоторезиста и уменьшения изменений ширины линии, вызванных рассеиванием и отражением света.

 

Barli — это покрытие типа BARC, которое наносится на пластину перед резистом.

Aquatar — это покрытие типа TARC, которое наносится на резист и может служить защитой от загрязнений, дегазации и дефектов.

 

Номер по каталогу Фасовка
AZ Aquatar 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л
AZ Barli II-200 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 / 3,78 л

Травители

Травитель для хрома Chrome Etchant 18 от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США) предназначен для травления хрома, хром-никелевого сплава, молибденовых и вольфрамовых пленок при изготовлении фотошаблонов (кварцевая пластина с прозрачными и непрозрачными областями) для фотолитографических процессов.

Смолы CYCLOTENE (Cyclotene)

Смолы Циклотен серии 400 (Dow Chemical Company) – это фотополимеры, обладающие широкополосной чувствительностью, а также чувствительностью к i-линии и g-линии. Разработаны для использования в качестве диэлектриков в тонкопленочной микроэлектронике, а также в фотолитографических процессах. Эти полимеры являются производными бис бензоциклобутена.

Хранить смолы Циклотен нужно при температуре -15ºС для сохранения качества продукта на срок до 1 года, избегать температуры выше +40ºС. При хранении исключить статические заряды, тепло, искры, открытый огонь, попадание прямого солнечного света и УФ. Избегать контакта с сильными окислителями. Не использовать по истечении срока годности.

 

Спецификация Cyclotene 4024-40

Параметры

Спецификация

Внешний вид

Жидкая субстанция желтоватого цвета с запахом, характерным для ароматических соединений.

Температура кипения при 760 мм рт.ст.

162ºС

Плотность относительная

0,952 г/см3

Вязкость

350 сСт

Толщина при отверждении

3,5-7,5 мкм

Термическая стабильность

Потеря веса 1,7% в час при Т= +350ºС

Растворимость в воде (по весу)

0,1%

Номер по каталогу Фасовка
Chrome Etch 18 1 / 6*1 л

Разбавители

Разбавители от MicroChem Corporation (США).

 

Номер по каталогу Применение Фасовка
2000 для разбавления резистов SU-8 2000 1 / 4 л
A для разбавления резистов PMMA A 1 / 4 л
C для разбавления резистов PMMA C 1 / 4 л
EL для разбавления сополимеров 1 / 4 л
G для разбавления резистов PMGI и LOR SFG 1 / 4 л
T для разбавления резистов PMGI SF 1 / 4 л

 

 

Разбавители от Micro Resist Technology (Германия).

 

Номер по каталогу Применение Фасовка
ma-T 10хх для разбавления резистов ma-P, ORMOCER®s, mr-I и mr-NIL 0,5 / 1 л
mr-T 10хх для разбавления резистов ma-N и mr-UVCur 0,5 / 1 л
OrmoThin для разбавления резистов ORMOCER®s 100 / 250 / 500 мл

Проявители

Проявители от MicroChem Corporation (США).

 

Номер по каталогу Фасовка
Проявитель для резистов SU-8 4 л
Проявитель 101A для резистов PMGI 4 л

 

 

Проявители для резистов PMMA и сополимеров от MicroChem Corporation (США):

 

Номер по каталогу Разрешение Чувствительность Фасовка
MIBK Низкое Очень высокая 4 л
MIBK:IPA 1:1 Высокое Высокая 4 л
MIBK:IPA 1:2 Более высокое Средняя 4 л
MIBK:IPA 1:3 Очень высокое Низкая 4 л

 

Подробнее:

Проявители для PMMA and Copolimer (анг.)

 

 

Проявители от Micro Resist Technology (Германия).

 

Номер по каталогу Фасовка
ma-D 33x /s  1 / 2,5 / 5 / 4*5 л
ma-D 371-377 1 / 5 / 4*5 л
ma-D 525 / 53x / s 1 / 2,5 / 5 / 4*5 л
mr-Dev 600 1 / 5 / 4*5 / 5*5 л
OrmoDev 1 / 2,5 / 5 л
ma-D 392 1 / 2,5 / 5 / 4*5 л

 

 

Проявители от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США):

 

Номер по каталогу Фасовка
Microposit 303 A Developer 1 / 4*1 галлона
Microposit 351 Developer 1 / 4*1 галлона
Microposit Developer Concentrate 1 / 4*1 галлона
Microposit MF-20A Developer Series (с 0.21N, 0.24N и 0.26N) 5 / 4*5 л
Microposit MF-319 Developer 5 / 4*5 л
Microposit MF-321 Developer 5 / 4*5 л
Microposit MF-322 Developer 5 / 4*5 л
Microposit MF-CD-26 Developer 5 / 4*5 л

 

* 1 кварта = 0,946353 л
* 1 галлон = 3,78541 л

Резисты LOL 2000 Lift Off Layer

Резисты LOL 2000 Lift Off Layer от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США) разработаны для обратной фотолитографии.

 

Номер по каталогу Фасовка
LOL 2000 Lift Off Layer 1 кварта или 1 галлон

 

Резисты для распыления MicroSpray

Фоторезисты MicroSpray от MicroChem Corporation (США) представляют собой резисты в аэрозольной упаковке. MicroSpray идеально подходят для нанесения на поверхности неправильной формы, боковые стенки и края, неплоские и перфорированные поверхности.

 

Номер по каталогу Фасовка
MicroSpray SU-8 16 унций
MicroSpray Positive Resist 16 унций

Негативные фоторезисты AR-N (Allresist, Германия)

Негативные фоторезисты AR-N от Allresist (Германия).

 

AR-N 2210, 2220, 2230 для нанесения методом  распыления, для различных применений с высоким качеством разрешения. Экспонирование — широкополосный УФ, i-линия, g-линия. Хорошая адгезия, гладкая поверхность. Сочетание новолака и нафтохинона диазида. Более безопасный растворитель PGMEA, а также метилэтилкетон.

Параметры AR-N 2210 AR-N 2220 AR-N 2230
Использование для равномерного покрытия для вертикальных структур для травления склонов вод углом 54 ° для плоских пластинчатых поверхностей
Толщина слоя  4 — 10 мкм  3 — 8 мкм  0.5 — 1 мкм
Разрешение  1  мкм  1  мкм  1  мкм
Проявители AR 300-44 AR 300-44  AR 300-44
Растворители AR 300-76, AR 300-7 AR 300-76, AR 300-7  AR 300-76, AR 300-7

 

Подробнее: 

Позитивные / Негативные фоторезисты AR-P 1200 / AR-N 2200 (анг.)

 

 

Негативные резисты серий AR-N 4200 и 4300 — высокочувствительный негативные резисты для производства интегральных микросхем. Высокое разрешение, устойчивы к плазменному травлению, термостабильны, на основе безопасного растворителя PGMEA.

Параметры AR-N 4240 AR-N 4300
Использование среднего и глубокого УФ спектра среднего УФ спектра 
Свойства высокочувствительный,

с высоким разрешением

устойчив к плазменному травлению, термостабилен

высочайшая чувствительность,

превосходное разрешение, химически усилен,

устойчив к плазменному травлению, термостабилен  до  220 °C

Толщина слоя, при 4000 об/мин 1,4 мкм 1,4 мкм
Разрешение 0,6 мкм 0,5 мкм
Длина волны экспонирования Глубокий УФ (248 – 265 нм), i-линия  i и g линии
Промотор адгезии AR 300-80 AR 300-80
Проявители AR 300-47, AR 300-26 AR 300-475
Разбавитель AR 300-12 AR 300-12
Растворители AR 300-76, AR 600-71 AR 300-76, AR 300-72

 

Подробнее:

Негативные фоторезисты AR-N 4200 (анг.)

Негативные фоторезисты AR-N 4300 (анг.)

 

 

Негативные резисты серий AR-N 4400 (CAR44) — толстопленочные негативные резисты (толщина плёнки от 5 до 100 микрон) для гальванических, микросистемных технологий. Экспонирование: i-, g-line, электронный луч, рентген, синхротрон, широкополосное УФ. Химически улучшенные, гальванически стабильные, с очень высокой адгезией, высокочувствительные, легкоудаляемые.

Параметры AR-N 4400-05 AR-N 4400-10 AR-N 4450-10
AR-N 4400-25 AR-N 4400-50
Использование LIGA ≤ 20 мкм LIGA ≤ 20 мкм LIGA ≤ 20 мкм LIGA ≥ 50 μm LIGA ≥ 50 μm
Толщина слоя,

при 1000 об/мин

Макс. толщина слоя

5 мкм

 

до 20 мкм

10 мкм

 

до 20 мкм

10 мкм

 

до 20 мкм и lift-off

25 мкм

 

до 50 мкм

50 мкм

 

до 100 мкм

Разрешение 1,0 мкм 2,0 мкм 3,5 мкм 3,5 мкм 5,0 мкм
Промотор адгезии AR 300-80 AR 300-80 AR 300-80 AR 300-80 AR 300-80
Проявители AR 300-47 AR 300-47 AR 300-47 AR 300-46,

AR 300-44

AR 300-46,

AR 300-44

Разбавитель AR 300-12 AR 300-12 AR 300-12 AR 300-12 AR 300-12
Растворители AR 600-71,

AR 600-70

AR 600-71,

AR 600-70

AR 600-71,

AR 600-70

AR 600-71,

AR 600-70

AR 600-71,

AR 600-70

Позитивные фоторезисты AR-P (Allresist, Германия)

Позитивные фоторезисты AR-P от Allresist (Германия).

 

AR-P 1210, 1220, 1230 для нанесения методом  распыления, для различных применений с высоким качеством разрешения. Экспонирование — широкополосный УФ, i-линия, g-линия. Хорошая адгезия, гладкая поверхность. Сочетание новолака и нафтохинона диазида. Безопасный растворитель PGMEA, а также метилэтилкетон.

Параметры AR-P 1210 AR-P 1220 AR-P 1230
Использование для равномерного покрытия для вертикальных структур для травления склонов под углом 54 ° для плоских пластинчатых поверхностей
Толщина слоя  4 — 10 мкм  3 — 8 мкм  0.5 — 1 мкм
Разрешение  1  мкм  1  мкм  1  мкм
Проявители AR 300-44 AR 300-44  AR 300-44
Растворители AR 300-76, AR 300-71 AR 300-76, AR 300-71  AR 300-76, AR 300-71

 

Подробнее: 

Позитивные / Негативные фоторезисты AR-P 1200 / AR-N 2200 (анг.)

 

Позитивные резисты AR-P 3110, 3120, 3170 с усиленной адгезией и высоким разрешением, для производства маски и мелких делений шкалы. Экспонирование — широкополосный УФ, i-линия, g-линия. Высокая фоточувствительность, высокое разрешение. Сильная адгезия к стеклянным/хромированным поверхностям в процессах влажного химического травления, устойчивы к травлению плазмой. Сочетание новолака и нафтохинона диазида. На основе безопасного растворителя PGMEA.

Параметры AR-P 3110 AR-P 3120 AR-P 3170
Использование производство шаблонов производство шаблонов производство шаблонов, можно использовать для лазерной интерференционной литографии
Толщина слоя, при 4000 об/мин  1000 нм  550 нм  120 нм
Разрешение  0,5  мкм  0,4  мкм  0,4  мкм
Промотор адгезии AR 300-80 AR 300-80 AR 300-80
Проявители AR 300-35, AR 300-47 AR 300-35, AR 300-47 AR 300-35, AR 300-47
Разбавитель AR 300-12 AR 300-12 AR 300-12
Растворители AR 300-76, AR 300-73 AR 300-76, AR 300-73 AR 300-76, AR 300-73

 

Подробнее: 

Позитивные фоторезисты AR-P 3100 (анг.)

 

Позитивные резисты серии AR-P 3200 — жидкие резисты с высокой вязкостью для получения толстых пленок. Эти резисты хорошо подходят для покрытия краев топографий на сложных поверхностях пластин (дают хорошее выравнивание). Позволяют генерировать рисунок резиста с вертикальным профилем. Толстослойные резисты AR-P 3200 обеспечивают высокую степень разрешения рисунка.

 

Параметры AR-P 3210 AR-P 3220 AR-P 3250
Толщина слоя, до  40 мкм  1000 мкм  20 мкм
Разрешение  0,5  мкм  0,4  мкм  0,4  мкм
Промотор адгезии AR 300-80 AR 300-80 AR 300-80
Проявители AR 300-35, AR 300-47 AR 300-35, AR 300-47 AR 300-35, AR 300-47
Разбавитель AR 300-12 AR 300-12 AR 300-12
Растворители AR 300-76, AR 300-73 AR 300-76, AR 300-73 AR 300-76, AR 300-73

 

 

Позитивные резисты серии AR-P 3500 / 3500 T — жидкие резисты для широкого диапазона процессов, предназначены для производства интегральных микросхем. Высокая фоточувствительность, высокое разрешение, очень хорошие адгезивные свойства к металлическим и оксидным поверхностям. Экспонирование — широкополосный УФ, i-линия, g-линия. Устойчивы к травлению плазмой, стабильность при температуре до 120°С. Сочетание новолака и нафтохинона диазида. На основе безопасного растворителя PGMEA.

Параметры AR-P 3510 / 3510 Т AR-P 3540 / 3540 Т
Использование Для обработки литографических масок при изготовлении интегральных микросхем Специально разработаны для использования с сильными проявителями на основе TMAH (0,26 n), такими как AR 300-44
Толщина слоя, при 4000 об/мин  2,0 мкм  1,4 мкм
Разрешение  0, 8 / 0,6  мкм  0,7 / 0,5  мкм
Промотор адгезии AR 300-80 AR 300-80
Проявители AR 300-26, T: AR 300-44 AR 300-26, T: AR 300-44
Разбавитель AR 300-12 AR 300-12
Растворители AR 300-76, T: AR 300-76 AR 300-76, T: AR 300-76

 

Подробнее: 

Позитивные фоторезисты AR-P 3500 (анг.)

 

Позитивные резисты серии AR-P 3700 / 3800 — жидкие позитивные резисты высочайшего разрешения, специально разработанные для производства интегрированных схем высокого разрешения со структурами до микронного диапазона. Высокая чувствительность, высокая контрастность, хорошие адгезивные свойства даже к поверхностям со структурированной поверхностью подложки. Окрашенный резист AR-P 3840 будет подавлять в спектральном диапазоне 340 — 450 нм эффект стоячих волн и рассеянного излучения на сильно отражающих поверхностях. Экспонирование — широкополосный УФ, i-линия, g-линия. Устойчивы к травлению плазмой, стабильность при температуре до 120°С. Сочетание новолака и нафтохинона диазида. На основе безопасного растворителя PGMEA.

 

Параметры AR-P 3740 AR-P 3840
Особенность  Окрашенный, для предотвращения эффекта стоячих волн
Толщина слоя, при 4000 об/мин  1,4 мкм  1,4 мкм
Разрешение  0, 4 мкм  0,4 мкм
Контраст  6,0  6,0
Промотор адгезии AR 300-80 AR 300-80
Проявители AR 300-47, T: AR 300-26 AR 300-47, T: AR 300-26
Разбавитель AR 300-12 AR 300-12
Растворители AR 300-76, T: AR 600-71 AR 300-76, T: AR 600-71

 

Позитивные толсто-пленочные резисты AZ

Позитивные толсто-пленочные резисты от AZ-Electronic Materials (Германия) подходят для изготовления шаблонов для металлизации, травления и крупноразмерной литографии.

 

Серия 4500 — это позитивные резисты с пониженной концентрацией фото активных соединений:

 

Номер по каталогу Фасовка
AZ 4533 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 / 5 л
AZ 4562 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 / 5 л

 

Серия 9200 — это позитивные фоторезисты, отличающиеся меньшим оптическим поглощением, чем резисты серии 4500:

 

Номер по каталогу Фасовка
AZ 9260 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л

 

Серия 40XT — это химически-усиленные позитивные толсто-пленочные резисты, которые подходят для участия и в жидкостных, и в сухих процессах:

 

Номер по каталогу Фасовка
AZ 40 XT 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л

Позитивные фоторезисты i-line MEGAPOSIT SPR220, SPR600, SPR995-CM

Позитивные фоторезисты MEGAPOSIT SPR220 от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США) разработаны для микролитографии, характеризуются широкополосным поглощением, оптимизированы для i-линии УФ-излучения.

 

Номер по каталогу Фасовка
MEGAPOSIT SPR220-7.0 1 кварта
MEGAPOSIT SPR220-4.5 1 кварта
MEGAPOSIT SPR220-4.0 1 кварта
MEGAPOSIT SPR220-3.0 1 кварта
MEGAPOSIT SPR220-1.2 1 кварта

 

Позитивные фоторезисты серии MEGAPOSIT SPR660  — это улучшенные i-line фоторезисты, работают на различных подложках.

 

Номер по каталогу Фасовка
MEGAPOSIT SPR660-1.5 1 кварта
MEGAPOSIT SPR660-1.2 1 кварта
MEGAPOSIT SPR660-1.0(M) 1 кварта
MEGAPOSIT SPR220-0.8 1 кварта

 

 

Позитивные фоторезисты серии MEGAPOSIT SPR955-CM предназначены для экспонирования i-линией, g-линией и интегральным УФ-светом, обеспечивают высокое разрешение, имеют высокую светочувствительность и высокую адгезию к кремнию, окиси кремния и нитриду титана.

 

 

 

Номер по каталогу Фасовка
MEGAPOSIT SPR955-CM-3.0 1 кварта
MEGAPOSIT SPR955-CM-2.1 1 кварта
MEGAPOSIT SPR955-CM-1.8 1 кварта
MEGAPOSIT SPR955-CM-1.4 1 кварта
MEGAPOSIT SPR955-CM-1.1 1 кварта
MEGAPOSIT SPR955-CM-0.9 1 кварта
MEGAPOSIT SPR955-CM-0.7 1 кварта

 

* 1 кварта = 0,946353 л
* 1 галлон = 3,78541 л

Негативные фоторезисты AZ

Негативные фоторезисты от AZ-Electronic Materials (Германия).

Позитивные фоторезисты MEGAPOSIT SPR700

Позитивные фоторезисты MEGAPOSIT SPR700 от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США) разработаны для микролитографии, характеризуются широкополосным поглощением, высокой пропускной способностью и отличной термической стабильностью.

 

Номер по каталогу Фасовка
MEGAPOSIT SPR700-1.8M 1 кварта
MEGAPOSIT SPR700-1.8 1 кварта
MEGAPOSIT SPR700-1.2L 1 кварта
MEGAPOSIT SPR700-1.2 1 кварта
MEGAPOSIT SPR700-1.0 1 кварта

 

* 1 кварта = 0,946353 л
* 1 галлон = 3,78541 л

Позитивные фоторезисты MICROPOSIT S1800 G2

Позитивные фоторезисты MICROPOSIT S1800 G2 от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США) разработаны для создания устройств с интегральными схемами.

 

Номер по каталогу Фасовка
Microposit S 1805 G2 1 / 6*1 кварты или 1 галлон
Microposit S 1811 G2 1 галлон
Microposit S 1813 G2 1 / 6*1 кварты или 1 галлон
Microposit S 1813 G2 SP15 1 / 6*1 кварты или 1 галлон
Microposit S 1818 G2 1 / 6*1 кварты или 1 галлон
Microposit S 1818 G2 SP16 1 / 6*1 кварты или 1 галлон
Microposit S 1828 G2 1 / 6*1 кварты или 1 галлон

 

* 1 кварта = 0,946353 л
* 1 галлон = 3,78541 л

Позитивные фоторезисты ma-P

Позитивные фоторезисты ma-P от Micro Resist Technology (Германия) отличаются чувствительностью к экспонированию g-line, i-line и широкополосному, не требуют сушки после проявления и легко удаляются, подходят для микроэлектроники и технологии микросистем.

 

Номер по каталогу Фасовка
ma-P 1205 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-P 1210 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-P 1215 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-P 1225 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-P 1240 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-P 1275 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л
ma-P 1275HV 0,25 / 0,5 / 1 л

Резисты nLOF серии 2000 подходят для обратной фотолитографии, для пленок толщиной 2-7 мкм, для работы с проявителями, содержащими тетраметиламммония гидроксид (TMAH):

 

Номер по каталогу Фасовка
AZ nLOF 2070 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л
AZ nLOF 2070 2,0 мкм 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л
AZ nLOF 2070 3,5 мкм 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л
AZ nLOF 2020 2,0 мкм 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л
AZ nLOF 2035 3,5 мкм 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л

 

 

 

Серия nXT — это химически-усиленные негативные толсто-пленочные резисты для нанесения покрытий.

 

Номер по каталогу Фасовка
AZ 15 nXT 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л
AZ 125 nXT 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л

Негативные фоторезисты KMPR

Химически усиленные негативные фоторезисты KMPR от MicroChem Corporation (США) — представляют собой смесь органических реагентов на основе эпоксидной смолы. Используются в литографических процессах; для процессов, использующих глубокое травление (DRIE); для производства МЭМС; для нанесения электролитических покрытий.

 

Негативные фоторезисты, нанесенные на подложку, под действием излучения определенной длины волны, действующего через световой шаблон, образуют защищенные участки рельефа. После термообработки — задубливания — в результате реакции фотополимеризации освещенные при экспонировании участки не растворяются в проявителе и остаются на поверхности подложки. При этом рельеф представляет собой негативное изображение элементов фотошаблона.

 

Отличительные особенности резистов серии KMPR 1000:

  • Высокое разрешение, высокая контрастность
  • Высокая химическая и температурная устойчивость
  • Отличная адгезия к металлам
  • Экспонирование УФ (350- 400 нм) излучением, рекомендуется использование i-линии (365 нм)
  • Легко отделяются от подложки
  • Толщина пленки от 4 до 120 мкм в один слой
  • Доступны различные вязкости резистов
  • Совместимы с водным проявителем (TMAH & KOH)
  • Отличная устойчивость к сухому травлению
  • Вертикальные боковые стенки элементов рисунка

 

Резист KMPR 1005 1010 1025 1035 1050
Толщина пленки,

при 3000 об/мин и 21°С

5 мкм 10 мкм 25 мкм 35 мкм 50 мкм
Вязкость, сантиСтокс 95 600 4800 8300 13000

 

 

 

 

 

 

 

 

Номер по каталогу Фасовка
KMPR 1005 0,5 л
KMPR 1010 0,5 л
KMPR 1025 0,5 л
KMPR 1050 0,5 л

Негативные фоторезисты SU-8

Негативные фоторезисты SU-8 от MicroChem Corporation (США) на основе эпоксидной смолы устойчивы к растворителям, кислотам и щелочам и имеют отличную тепловую и механическую прочность. Данные резисты разработаны для микрообработки и других применений в микроэлектронике, где толщина слоя, химическая и термическая стабильность изображения являются номинальными. SU-8 широко используются производителями микроэлектромеханических систем в течение многих лет.

 

 Серия 2000:

 

Толщина: 1 — 100 мкм
Соотношение сторон: > 10:1
Быстрое высыхание

 

Номер по каталогу Фасовка
SU-8 2 0,5 / 1 л
SU-8 5 0,5 / 1 л
SU-8 10 0,5 / 1 л
SU-8 25 0,5 / 1 л
SU-8 50 0,5 / 1 л
SU-8 100 0,5 / 1 л
SU-8 2000.5 0,5 / 1 / 4 л
SU-8 2001 0,5 / 1 / 4 л
SU-8 2002 0,5 / 1 / 4 л
SU-8 2005 0,5 / 1 / 4 л
SU-8 2007 0,5 / 1 / 4 л
SU-8 2010 0,5 / 1 / 4 л
SU-8 2015      0,5 / 1 л
SU-8 2025 0,5 / 1 л
SU-8 2035 0,5 / 1 л
SU-8 2050 0,5 / 1 л
SU-8 2075 0,5 / 1 л
SU-8 2100 0,5 / 1 л
SU-8 2150 0,5 / 1 л

Резисты на основе полидиметилглутаримида PMGI и LOR

Резисты на основе полидиметилглутаримида PMGI и LOR (lift-off) от MicroChem Corporation (США) подходят для применений, требующих высокого разрешения изображения (магниторезистивные головки, радиотехнические устройства, оптоэлектроника, интегральные микросхемы). Резисты LOR предназначены специально для обратной литографии для формирования металлизированного слоя.

 

LOR:

 

Номер по каталогу Фасовка
LOR 1A 0,5 л
LOR 2A 0,5 л
LOR 3A 0,5 л
LOR 3B 0,5 л
LOR 5A 0,5 л
LOR 5B 0,5 л
LOR 7A 0,5 л
LOR 7B 0,5 л
LOR 10A 0,5 л
LOR 10B 0,5 л
LOR 15A 0,5 л
LOR 20A 0,5 л
LOR 20B 0,5 л
LOR 30A 0,5 л
LOR 30B 0,5 л

 

PMGI:

 

Номер по каталогу Фасовка
PMGI SF3 0,5 л
PMGI SF5 0,5 л
PMGI SF6 0,5 л
PMGI SF7 0,5 л
PMGI SF8 0,5 л
PMGI SF9 0,5 л
PMGI SF11 0,5 л
PMGI SF12 0,5 л
PMGI SF13 0,5 л
PMGI SF15 0,5 л
PMGI SF19 0,5 л

Сополимеры PMMA

Сополимеры PMMA от MicroChem Corporation (США) — это сополимеры PMMA с различным содержанием метилакриловой кислоты (MAA). Сополимеры имеют меньшую молекулярную массу, чем стандартные резисты PMMA, благодаря чему растворение в растворителях проявителей происходит быстрее.

 

Номер по каталогу Фасовка
MMA(8.5)MAA EL6 0,5 л
MMA(8.5)MAA EL9 0,5 л
MMA(8.5)MAA EL10 0,5 л
MMA(8.5)MAA EL11 0,5 л
MMA(8.5)MAA EL12 0,5 л
MMA(8.5)MAA EL13 0,5 л
Пролистать наверх