Резисты на основе полиметилметакрилата PMMA
Резисты на основе полиметилметакрилата PMMA от MicroChem Corporation (США) — это универсальный полимерный материал для использования в микроэлектронике.
Позитивные резисты
Широкий диапазон толщины
Отличная адгезия к большинству субстратов
Номер по каталогу | Фасовка |
950 PMMA A2 | 0,5 л |
950 PMMA C2 | 0,5 л |
950 PMMA A3 | 0,5 л |
950 PMMA A4 | 0,5 л |
950 PMMA C4 | 0,5 л |
950 PMMA A5 | 0,5 л |
950 PMMA A6 | 0,5 л |
950 PMMA A7 | 0,5 л |
950 PMMA C7 | 0,5 л |
950 PMMA A8 | 0,5 л |
950 PMMA A9 | 0,5 л |
950 PMMA C9 | 0,5 л |
950 PMMA A10 | 0,5 л |
950 PMMA A11 | 0,5 л |
495 PMMA A2 | 0,5 л |
495 PMMA C2 | 0,5 л |
495 PMMA A3 | 0,5 л |
495 PMMA C3 | 0,5 л |
495 PMMA A4 | 0,5 л |
495 PMMA C4 | 0,5 л |
495 PMMA A5 | 0,5 л |
495 PMMA A6 | 0,5 л |
495 PMMA C6 | 0,5 л |
495 PMMA A8 | 0,5 л |
495 PMMA C8 | 0,5 л |
495 PMMA C9 | 0,5 л |
495 PMMA A11 | 0,5 л |
50 PMMA A | 0,5 л |
50 PMMA C | 0,5 л |
100 PMMA A | 0,5 л |
100 PMMA C | 0,5 л |
200 PMMA A | 0,5 л |
200 PMMA C | 0,5 л |
2200 PMMA A | 0,5 л |
2200 PMMA C | 0,5 л |
Негативные фоторезисты ma-N
Негативные фоторезисты ma-N от Micro Resist Technology (Германия) отличаются высокой устойчивостью к сухому и жидкостному травлению и легко удаляются.
Серии ma-N 400 и ma-N 1400 подходят для однослойной обратной литографии и физического осаждения из паровой фазы.
Номер по каталогу | Фасовка |
ma-N 405 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-N 415 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-N 420 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-N 440 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-N 490 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-N 1405 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-N 1407 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-N 1410 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-N 1420 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-N 1440 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
Подробнее:
Негативные фоторезисты ma-N cерии 400, 1400 (анг.)
Серия ma-N 2400 отличается высокой разрешающей способностью и подходит для электронно-лучевой литографии.
Номер по каталогу | Фасовка |
ma-N 2401 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
ma-N 2403 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
ma-N 2405 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
ma-N 2410 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
Негативные фоторезисты EpoCore и EpoClad
Негативные фоторезисты EpoCore и EpoClad от Micro Resist Technology (Германия) разработаны для изготовления полимерных оптических волноводов.
EpoCore:
Номер по каталогу | Фасовка |
EpoCore | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
EpoCore_2 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
EpoCore_5 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
EpoCore_10 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
EpoCore_20 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
EpoClad:
Номер по каталогу | Фасовка |
EpoClad | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
EpoClad_2 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
EpoClad_5 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
EpoClad_10 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
EpoClad_20 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
Негативные фоторезисты mr-EBL 6000, mr-UVL 6000 и mr-DWL
Негативные фоторезисты mr-EBL 6000, mr-UVL 6000 и mr-DWL от Micro Resist Technology (Германия).
mr-EBL 6000 обладает высокой устойчивостью к жидкостному и сухому травлению и высокой разрешающей способностью, используется для электронно-лучевой литографии.
Номер по каталогу | Фасовка |
mr-EBL 6000.1 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-EBL 6000.3 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-EBL 6000.5 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-UVL 6000 обладает высокой устойчивостью к сухому и жидкостному травлению и подходит для тонкослойной УФ литографии.
Номер по каталогу | Фасовка |
mr-UVL 6000.1 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-UVL 6000.3 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-UVL 6000.5 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-DWL обладает высокой чувствительностью >400 нм (DWL @ 405 nm) и подходит для мультифотонной литографии (Direct Writing Laser).
Номер по каталогу | Фасовка |
mr-DWL_5 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
mr-DWL_40 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
Резисты AZ для Image Reversal/Lift-off
Резисты AZ для Image Reversal/Lift-off от AZ-Electronic Materials (Германия) для преобразования изображений и обратной фотолитографии.
Серия 5200 — резисты на основе новолаков (новолачная фенолформальдегидная смола) подходят для преобразования изображений:
Номер по каталогу | Фасовка |
AZ 5214 E | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 / 5 л |
Резист TI 35E специально разработан для технологии преобразования изображения, для жидкостной химической обработки:
Номер по каталогу | Фасовка |
TI 35 E | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
Резист TI 35 ES подходит для технологии преобразования изображения, для сухого травления.
Номер по каталогу | Фасовка |
TI 35 ES | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
Резист TI xLift подходит для последовательной обратной фотолитографии толстых и очень толстых осажденных слоев:
Номер по каталогу | Фасовка |
TI xLift | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
Резисты nLOF серии 2000 подходят для обратной фотолитографии, для пленок толщиной 2-7 мкм, для работы с проявителями, содержащими тетраметиламммония гидроксид (TMAH):
Номер по каталогу | Фасовка |
AZ nLOF 2070 | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
AZ nLOF 2070 2,0 мкм | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
AZ nLOF 2070 3,5 мкм | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
AZ nLOF 2020 2,0 мкм | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
AZ nLOF 2035 3,5 мкм | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
Полимеры mr-I, mr-NIL и mr-UVCur для наноимпринтной литографии
Полимеры mr-I, mr-NIL и mr-UVCur от Micro Resist Technology (Германия) для термической и УФ наноимпринтной литографии.
Материалы для термической наноимпринтной литографии:
mr-I 7000E и mr-I 8000E — термопластики с различной температурой стеклования
mr-I 7000R и mr-I 8000R — термопластики с различной температурой стеклования и улучшенными антиадгезионными свойствами
mr-NIL 6000 — отвердевающий полимер для комбинированного термического и УФ наноимпринтинга
mr-I 9000E — термореактивный пластик для низкотемпературного импринтинга
mr-I PMMA — для фундаментальных наноимпринтинговых исследований
mr-I T85 — термопластик для биочипов
mr-I 9000M — термореактивный материал для микро- и нанопроизводства с высокой термической стабильностью
Материалы для УФ наноимпринтной литографии:
mr-UVCur06 and mr-UVCur21 — жидкие полимерные системы, отвердевающие от УФ излучения для нанесения покрытий методом центрифугирования
mr-UVCur21SF— материалы для легирования методом распределения капель расплава
Номер по каталогу | Фасовка |
mr-I 7000E (для 100, 200 и 300 нм) | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-I 8000E (для 100, 200 и 300 нм) | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-I 7000R (для 100, 200 и 300 нм) | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-I 8000R (для 100, 200 и 300 нм) | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-NIL 6000.1E | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-NIL 6000.2E | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-NIL 6000.3E | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-I 9000E (для 100, 200 и 300 нм) | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-I PMMA 35K | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-I PMMA 75K | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-I T85-0.3 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-I T85-1.0 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-I T85-5.0 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-I 9030M | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-I 9050M | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-I 9100M | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-UVCur06 | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-UVCur21 (для 100, 200 и 300 нм) | 0,25 / 0,5 / 1 л |
mr-UVCur21SF | 100 / 250 мл |
Усилители адгезии
Omnicoat и MCC Primer 80/20 от MicroChem Corporation (США) усиливают адгезию. Omnicoat позволяет облегчить смывание «тяжелых» для удаления фоторезистов и других материалов, а также улучшает адгезию к таким субстратам как Au, Cu и кварц.
Номер по каталогу | Фасовка |
Omnicoat | 0,5 / 1 л |
Подробнее:
Усилители адгезии Omnicoat
Усилители адгезии от Micro Resist Technology (Германия).
Номер по каталогу | Фасовка | Подходит для |
mr-APS1 | 0,25 / 0,5 / 1 л | резистов mr-UVCur |
OrmoPrime08 | 100 / 250 / 500 мл | ORMOCER’s |
Подробнее:
Усилитель адгезии OrmoPrime для ORMOCERs (анг.)
Усилитель адгезии Microposit Primer от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США):
Номер по каталогу | Фасовка |
Microposit Primer | 1 / 6*1 л |
Подробнее:
Каталог материалов DOW Electronic Materials (Rohm & Haas), анг.
Усилитель адгезии TI PRIME от AZ-Electronic Materials (Германия):
Номер по каталогу | Фасовка |
TI PRIME | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
Гибридные полимеры ORMOCER®s
Гибридные полимеры ORMOCER®s от Micro Resist Technology (Германия) — это органическо-неорганические гибридные материалы, содержащие 2 взаимосвязанные структуры: неорганическую (Si-O-Si) и органическую.
OrmoComp® и OrmoStamp® — это быстро отвердевающие от УФ излучения материалы для литографии, толщиной 20 и 10 мкм, соответственно.
OrmoCore и OrmoClad — материалы с регулируемым коэффициентом преломления, которые отличаются низкими оптическими потерями при передаче данных с помощью длины волны, толщиной 20 и 16 мкм, соответственно.
OrmoClear® отличается высокой светопроницаемостью в видимом и ближайшем УФ диапазоне, а также высокой термической и механической прочностью, и используется для простых микрооптических приложений.
OrmoClear®10 & OrmoClear®30 — материалы с высокой толщиной слоя для микрооптики, 31 и 75 мкм, соответственно.
Номер по каталогу | Фасовка |
OrmoComp | 100 / 250 / 500 / 1000 г |
OrmoStamp | 100 / 250 / 500 / 1000 г |
OrmoCore | 100 / 250 / 500 / 1000 г |
OrmoClad | 100 / 250 / 500 / 1000 г |
OrmoClear | 100 / 250 / 500 / 1000 г |
OrmoClear10 | 100 / 250 / 500 / 1000 г |
OrmoClear30 | 100 / 250 / 500 / 1000 г |
Растворители
Растворители PG и EBR PG от MicroChem Corporation (США). Для удаления резистов SU-8, PMGI, LOR & PMMA используется растворитель PG. Для очистки краев и оборудования — растворитель EBR PG.
Номер по каталогу | Фасовка |
EBR PG | 4 л |
Remover PG | 4 л |
Подробнее:
Растворитель EBR PG (анг.)
Растворитель Remover PG (анг.)
Растворитель XP Remover K (анг.)
Растворители от Micro Resist Technology (Германия).
Номер по каталогу | Применение | Фасовка |
ma-R 404s | для резистов ma-P, ma-N | 1 / 5 / 4*5 л |
mr-Rem 400 | для резистов ma-P, ma-N | 1 / 5 / 10 / 20 л |
mr-Rem 500 | для резистов EpoCore, EpoClad | 1 / 5 / 10 / 20 л |
mr-Rem 660 | для резистов ma-P, ma-N | 1 / 5 / 4*5 л |
mr-Rem 700 | для резистов PMGI, PMMA, SU-8, EpoCore, EpoClad и mr-DWL | 1 / 5 / 4*5 л |
OrmoPrime08 | для резистов ORMOCER®s | 100 / 250 / 500 мл |
Подробнее:
Растворители mr-Rem 400, 500, 660 (анг.)
Растворители mr-Rem 400, 500, 660, 700 (2016г, анг.)
Растворители от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США):
Номер по каталогу | Фасовка |
Microposit Remover 1112A | 5 / 4*5 / 25 л |
Microposit Remover 1165 | 5 / 4*5 л |
Microposit EC Solvent | 5 / 4*5 / 24,5 л |
Подробнее:
Каталог материалов DOW Electronic Materials (Rohm & Haas), анг.
Растворитель MICROPOSIT EC Solvent (анг.)
Растворители от AZ-Electronic Materials (Германия):
Номер по каталогу | Фасовка |
AZ 100 Remover | 5 л |
Techni Strip NI555 | 5 л |
Techni Strip P1316 | 5 л |
AZ EBR Solvent | 1 / 5 л |
AZ EBR 70/30 | 5 л |
Желтая пленка для литографии Lithoprotect®
Желтая пленка для литографии Lithoprotect® в рулонах, обычная и самоклеящаяся.
Пленка предназначена для использования в помещении для работы с фоторезистами (в литографических процессах). Наклеивается на различные лампы, окна и другие источники света для того, чтобы блокировать проникновение света ненужной длины волны в помещение. Используется для защиты производственного процесса.
Неклеящуюся пленку наклеивают с помощью специального скотча по периметру.
Самоклеющуюся пленку наклеивают непосредственно на стеклянные или пластиковые поверхности источников света.
Желтая пленка эффективно блокирует все излучение с длиной волны < 500 нм и обеспечивает высокую проходимость света с длиной волны > 540 нм. Такая защита помещения прекрасно подходит для работы со всеми наиболее часто используемыми фоторезистами.
Состав пленки: окрашенная в желтый цвет триацетат целлюлоза.
УФ-защитная желтая пленка
Ширина | Длина | |
01 Желтая пленка Y520E212 | 1,08 м | 1,0 м |
02 Желтая пленка Y520E212 | 1,08 м | 5,0 м |
03 Желтая пленка Y520E212 | 1,08 м | 10,0 м |
04 Желтая пленка Y520E212 | 1,08 м | 20,0 м |
05 Желтая пленка Y520E212 | 1,08 м | 50,0 м |
06 Желтая пленка нарезанная Y520E212 | 1,08 м | Предварительная нарезка любой длины, кратно 5 см |
УФ-защитная желтая пленка самоклеящаяся
Ширина | Длина | |
01 Желтая пленка YSA520E212 | 1,08 м | 1,0 м |
02 Желтая пленка YSA520E212 | 1,08 м | 5,0 м |
03 Желтая пленка YSA520E212 | 1,08 м | 10,0 м |
04 Желтая пленка YSA520E212 | 1,08 м | 20,0 м |
05 Желтая пленка YSA520E212 | 1,08 м | 50,0 м |
06 Желтая пленка нарезанная YSA520E212 | 1,08 м | Предварительная нарезка любой длины, кратно 5 см |
Аксессуары | |||
![]() |
Скотч монтажный YST520E212 | 10,2 мм | 50 м |
![]() |
Жидкость монтажная DX MF 301 | Объем: 800 мл | |
![]() |
Жидкость монтажная DX MF 301 | Объем: 5 л | |
![]() |
Скребок резиновый DXRA 100 |
Брошюра. Защитная жёлтая плёнка для литографии (анг.)
Видео-инструкция по наклеиванию желтой пленки >>
Отрезы пленки в наличии на складе в России смотрите ниже:
YSA520E212 — 1m | ![]() |
Желтая пленка Lithoprotect® УФ-защитная, самоклеящаяся |
1 м
|
Цена по запросу
|
durXtreme
|
YSA520E212 — 10m | ![]() |
Желтая пленка Lithoprotect® УФ-защитная, самоклеящаяся |
10 м
|
Цена по запросу
|
Антибликовые покрытия AZ
Антибликовые покрытия от AZ-Electronic Materials (Германия) используются в процессе литографии для улучшения профиля фоторезиста и уменьшения изменений ширины линии, вызванных рассеиванием и отражением света.
Barli — это покрытие типа BARC, которое наносится на пластину перед резистом.
Aquatar — это покрытие типа TARC, которое наносится на резист и может служить защитой от загрязнений, дегазации и дефектов.
Номер по каталогу | Фасовка |
AZ Aquatar | 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
AZ Barli II-200 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 / 3,78 л |
Травители
Травитель для хрома Chrome Etchant 18 от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США) предназначен для травления хрома, хром-никелевого сплава, молибденовых и вольфрамовых пленок при изготовлении фотошаблонов (кварцевая пластина с прозрачными и непрозрачными областями) для фотолитографических процессов.
Смолы CYCLOTENE (Cyclotene)
Смолы Циклотен серии 400 (Dow Chemical Company) – это фотополимеры, обладающие широкополосной чувствительностью, а также чувствительностью к i-линии и g-линии. Разработаны для использования в качестве диэлектриков в тонкопленочной микроэлектронике, а также в фотолитографических процессах. Эти полимеры являются производными бис бензоциклобутена.
Хранить смолы Циклотен нужно при температуре -15ºС для сохранения качества продукта на срок до 1 года, избегать температуры выше +40ºС. При хранении исключить статические заряды, тепло, искры, открытый огонь, попадание прямого солнечного света и УФ. Избегать контакта с сильными окислителями. Не использовать по истечении срока годности.
Спецификация Cyclotene 4024-40
Параметры |
Спецификация |
Внешний вид |
Жидкая субстанция желтоватого цвета с запахом, характерным для ароматических соединений. |
Температура кипения при 760 мм рт.ст. |
162ºС |
Плотность относительная |
0,952 г/см3 |
Вязкость |
350 сСт |
Толщина при отверждении |
3,5-7,5 мкм |
Термическая стабильность |
Потеря веса 1,7% в час при Т= +350ºС |
Растворимость в воде (по весу) |
0,1% |
Номер по каталогу | Фасовка |
Chrome Etch 18 | 1 / 6*1 л |
Разбавители
Разбавители от MicroChem Corporation (США).
Номер по каталогу | Применение | Фасовка |
2000 | для разбавления резистов SU-8 2000 | 1 / 4 л |
A | для разбавления резистов PMMA A | 1 / 4 л |
C | для разбавления резистов PMMA C | 1 / 4 л |
EL | для разбавления сополимеров | 1 / 4 л |
G | для разбавления резистов PMGI и LOR SFG | 1 / 4 л |
T | для разбавления резистов PMGI SF | 1 / 4 л |
Разбавители от Micro Resist Technology (Германия).
Номер по каталогу | Применение | Фасовка |
ma-T 10хх | для разбавления резистов ma-P, ORMOCER®s, mr-I и mr-NIL | 0,5 / 1 л |
mr-T 10хх | для разбавления резистов ma-N и mr-UVCur | 0,5 / 1 л |
OrmoThin | для разбавления резистов ORMOCER®s | 100 / 250 / 500 мл |
Проявители
Проявители от MicroChem Corporation (США).
Номер по каталогу | Фасовка |
Проявитель для резистов SU-8 | 4 л |
Проявитель 101A для резистов PMGI | 4 л |
Проявители для резистов PMMA и сополимеров от MicroChem Corporation (США):
Номер по каталогу | Разрешение | Чувствительность | Фасовка |
MIBK | Низкое | Очень высокая | 4 л |
MIBK:IPA 1:1 | Высокое | Высокая | 4 л |
MIBK:IPA 1:2 | Более высокое | Средняя | 4 л |
MIBK:IPA 1:3 | Очень высокое | Низкая | 4 л |
Подробнее:
Проявители для PMMA and Copolimer (анг.)
Проявители от Micro Resist Technology (Германия).
Номер по каталогу | Фасовка |
ma-D 33x /s | 1 / 2,5 / 5 / 4*5 л |
ma-D 371-377 | 1 / 5 / 4*5 л |
ma-D 525 / 53x / s | 1 / 2,5 / 5 / 4*5 л |
mr-Dev 600 | 1 / 5 / 4*5 / 5*5 л |
OrmoDev | 1 / 2,5 / 5 л |
ma-D 392 | 1 / 2,5 / 5 / 4*5 л |
Проявители от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США):
Номер по каталогу | Фасовка |
Microposit 303 A Developer | 1 / 4*1 галлона |
Microposit 351 Developer | 1 / 4*1 галлона |
Microposit Developer Concentrate | 1 / 4*1 галлона |
Microposit MF-20A Developer Series (с 0.21N, 0.24N и 0.26N) | 5 / 4*5 л |
Microposit MF-319 Developer | 5 / 4*5 л |
Microposit MF-321 Developer | 5 / 4*5 л |
Microposit MF-322 Developer | 5 / 4*5 л |
Microposit MF-CD-26 Developer | 5 / 4*5 л |
* 1 кварта = 0,946353 л |
* 1 галлон = 3,78541 л |
Резисты LOL 2000 Lift Off Layer
Резисты LOL 2000 Lift Off Layer от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США) разработаны для обратной фотолитографии.
Номер по каталогу | Фасовка |
LOL 2000 Lift Off Layer | 1 кварта или 1 галлон |
Резисты для распыления MicroSpray
Фоторезисты MicroSpray от MicroChem Corporation (США) представляют собой резисты в аэрозольной упаковке. MicroSpray идеально подходят для нанесения на поверхности неправильной формы, боковые стенки и края, неплоские и перфорированные поверхности.
Номер по каталогу | Фасовка |
MicroSpray SU-8 | 16 унций |
MicroSpray Positive Resist | 16 унций |
Негативные фоторезисты AR-N (Allresist, Германия)
Негативные фоторезисты AR-N от Allresist (Германия).
AR-N 2210, 2220, 2230 для нанесения методом распыления, для различных применений с высоким качеством разрешения. Экспонирование — широкополосный УФ, i-линия, g-линия. Хорошая адгезия, гладкая поверхность. Сочетание новолака и нафтохинона диазида. Более безопасный растворитель PGMEA, а также метилэтилкетон.
Параметры | AR-N 2210 | AR-N 2220 | AR-N 2230 |
Использование | для равномерного покрытия для вертикальных структур | для травления склонов вод углом 54 ° | для плоских пластинчатых поверхностей |
Толщина слоя | 4 — 10 мкм | 3 — 8 мкм | 0.5 — 1 мкм |
Разрешение | 1 мкм | 1 мкм | 1 мкм |
Проявители | AR 300-44 | AR 300-44 | AR 300-44 |
Растворители | AR 300-76, AR 300-7 | AR 300-76, AR 300-7 | AR 300-76, AR 300-7 |
Подробнее:
Позитивные / Негативные фоторезисты AR-P 1200 / AR-N 2200 (анг.)
Негативные резисты серий AR-N 4200 и 4300 — высокочувствительный негативные резисты для производства интегральных микросхем. Высокое разрешение, устойчивы к плазменному травлению, термостабильны, на основе безопасного растворителя PGMEA.
Параметры | AR-N 4240 | AR-N 4300 |
Использование | среднего и глубокого УФ спектра | среднего УФ спектра |
Свойства | высокочувствительный,
с высоким разрешением устойчив к плазменному травлению, термостабилен |
высочайшая чувствительность,
превосходное разрешение, химически усилен, устойчив к плазменному травлению, термостабилен до 220 °C |
Толщина слоя, при 4000 об/мин | 1,4 мкм | 1,4 мкм |
Разрешение | 0,6 мкм | 0,5 мкм |
Длина волны экспонирования | Глубокий УФ (248 – 265 нм), i-линия | i и g линии |
Промотор адгезии | AR 300-80 | AR 300-80 |
Проявители | AR 300-47, AR 300-26 | AR 300-475 |
Разбавитель | AR 300-12 | AR 300-12 |
Растворители | AR 300-76, AR 600-71 | AR 300-76, AR 300-72 |
Подробнее:
Негативные фоторезисты AR-N 4200 (анг.)
Негативные фоторезисты AR-N 4300 (анг.)
Негативные резисты серий AR-N 4400 (CAR44) — толстопленочные негативные резисты (толщина плёнки от 5 до 100 микрон) для гальванических, микросистемных технологий. Экспонирование: i-, g-line, электронный луч, рентген, синхротрон, широкополосное УФ. Химически улучшенные, гальванически стабильные, с очень высокой адгезией, высокочувствительные, легкоудаляемые.
Параметры | AR-N 4400-05 | AR-N 4400-10 | AR-N 4450-10 |
AR-N 4400-25 | AR-N 4400-50 |
Использование | LIGA ≤ 20 мкм | LIGA ≤ 20 мкм | LIGA ≤ 20 мкм | LIGA ≥ 50 μm | LIGA ≥ 50 μm |
Толщина слоя,
при 1000 об/мин Макс. толщина слоя |
5 мкм
до 20 мкм |
10 мкм
до 20 мкм |
10 мкм
до 20 мкм и lift-off |
25 мкм
до 50 мкм |
50 мкм
до 100 мкм |
Разрешение | 1,0 мкм | 2,0 мкм | 3,5 мкм | 3,5 мкм | 5,0 мкм |
Промотор адгезии | AR 300-80 | AR 300-80 | AR 300-80 | AR 300-80 | AR 300-80 |
Проявители | AR 300-47 | AR 300-47 | AR 300-47 | AR 300-46,
AR 300-44 |
AR 300-46,
AR 300-44 |
Разбавитель | AR 300-12 | AR 300-12 | AR 300-12 | AR 300-12 | AR 300-12 |
Растворители | AR 600-71,
AR 600-70 |
AR 600-71,
AR 600-70 |
AR 600-71,
AR 600-70 |
AR 600-71,
AR 600-70 |
AR 600-71,
AR 600-70 |
Позитивные фоторезисты AR-P (Allresist, Германия)
Позитивные фоторезисты AR-P от Allresist (Германия).
AR-P 1210, 1220, 1230 для нанесения методом распыления, для различных применений с высоким качеством разрешения. Экспонирование — широкополосный УФ, i-линия, g-линия. Хорошая адгезия, гладкая поверхность. Сочетание новолака и нафтохинона диазида. Безопасный растворитель PGMEA, а также метилэтилкетон.
Параметры | AR-P 1210 | AR-P 1220 | AR-P 1230 |
Использование | для равномерного покрытия для вертикальных структур | для травления склонов под углом 54 ° | для плоских пластинчатых поверхностей |
Толщина слоя | 4 — 10 мкм | 3 — 8 мкм | 0.5 — 1 мкм |
Разрешение | 1 мкм | 1 мкм | 1 мкм |
Проявители | AR 300-44 | AR 300-44 | AR 300-44 |
Растворители | AR 300-76, AR 300-71 | AR 300-76, AR 300-71 | AR 300-76, AR 300-71 |
Подробнее:
Позитивные / Негативные фоторезисты AR-P 1200 / AR-N 2200 (анг.)
Позитивные резисты AR-P 3110, 3120, 3170 с усиленной адгезией и высоким разрешением, для производства маски и мелких делений шкалы. Экспонирование — широкополосный УФ, i-линия, g-линия. Высокая фоточувствительность, высокое разрешение. Сильная адгезия к стеклянным/хромированным поверхностям в процессах влажного химического травления, устойчивы к травлению плазмой. Сочетание новолака и нафтохинона диазида. На основе безопасного растворителя PGMEA.
Параметры | AR-P 3110 | AR-P 3120 | AR-P 3170 |
Использование | производство шаблонов | производство шаблонов | производство шаблонов, можно использовать для лазерной интерференционной литографии |
Толщина слоя, при 4000 об/мин | 1000 нм | 550 нм | 120 нм |
Разрешение | 0,5 мкм | 0,4 мкм | 0,4 мкм |
Промотор адгезии | AR 300-80 | AR 300-80 | AR 300-80 |
Проявители | AR 300-35, AR 300-47 | AR 300-35, AR 300-47 | AR 300-35, AR 300-47 |
Разбавитель | AR 300-12 | AR 300-12 | AR 300-12 |
Растворители | AR 300-76, AR 300-73 | AR 300-76, AR 300-73 | AR 300-76, AR 300-73 |
Подробнее:
Позитивные фоторезисты AR-P 3100 (анг.)
Позитивные резисты серии AR-P 3200 — жидкие резисты с высокой вязкостью для получения толстых пленок. Эти резисты хорошо подходят для покрытия краев топографий на сложных поверхностях пластин (дают хорошее выравнивание). Позволяют генерировать рисунок резиста с вертикальным профилем. Толстослойные резисты AR-P 3200 обеспечивают высокую степень разрешения рисунка.
Параметры | AR-P 3210 | AR-P 3220 | AR-P 3250 |
Толщина слоя, до | 40 мкм | 1000 мкм | 20 мкм |
Разрешение | 0,5 мкм | 0,4 мкм | 0,4 мкм |
Промотор адгезии | AR 300-80 | AR 300-80 | AR 300-80 |
Проявители | AR 300-35, AR 300-47 | AR 300-35, AR 300-47 | AR 300-35, AR 300-47 |
Разбавитель | AR 300-12 | AR 300-12 | AR 300-12 |
Растворители | AR 300-76, AR 300-73 | AR 300-76, AR 300-73 | AR 300-76, AR 300-73 |
Позитивные резисты серии AR-P 3500 / 3500 T — жидкие резисты для широкого диапазона процессов, предназначены для производства интегральных микросхем. Высокая фоточувствительность, высокое разрешение, очень хорошие адгезивные свойства к металлическим и оксидным поверхностям. Экспонирование — широкополосный УФ, i-линия, g-линия. Устойчивы к травлению плазмой, стабильность при температуре до 120°С. Сочетание новолака и нафтохинона диазида. На основе безопасного растворителя PGMEA.
Параметры | AR-P 3510 / 3510 Т | AR-P 3540 / 3540 Т |
Использование | Для обработки литографических масок при изготовлении интегральных микросхем | Специально разработаны для использования с сильными проявителями на основе TMAH (0,26 n), такими как AR 300-44 |
Толщина слоя, при 4000 об/мин | 2,0 мкм | 1,4 мкм |
Разрешение | 0, 8 / 0,6 мкм | 0,7 / 0,5 мкм |
Промотор адгезии | AR 300-80 | AR 300-80 |
Проявители | AR 300-26, T: AR 300-44 | AR 300-26, T: AR 300-44 |
Разбавитель | AR 300-12 | AR 300-12 |
Растворители | AR 300-76, T: AR 300-76 | AR 300-76, T: AR 300-76 |
Подробнее:
Позитивные фоторезисты AR-P 3500 (анг.)
Позитивные резисты серии AR-P 3700 / 3800 — жидкие позитивные резисты высочайшего разрешения, специально разработанные для производства интегрированных схем высокого разрешения со структурами до микронного диапазона. Высокая чувствительность, высокая контрастность, хорошие адгезивные свойства даже к поверхностям со структурированной поверхностью подложки. Окрашенный резист AR-P 3840 будет подавлять в спектральном диапазоне 340 — 450 нм эффект стоячих волн и рассеянного излучения на сильно отражающих поверхностях. Экспонирование — широкополосный УФ, i-линия, g-линия. Устойчивы к травлению плазмой, стабильность при температуре до 120°С. Сочетание новолака и нафтохинона диазида. На основе безопасного растворителя PGMEA.
Параметры | AR-P 3740 | AR-P 3840 |
Особенность | Окрашенный, для предотвращения эффекта стоячих волн | |
Толщина слоя, при 4000 об/мин | 1,4 мкм | 1,4 мкм |
Разрешение | 0, 4 мкм | 0,4 мкм |
Контраст | 6,0 | 6,0 |
Промотор адгезии | AR 300-80 | AR 300-80 |
Проявители | AR 300-47, T: AR 300-26 | AR 300-47, T: AR 300-26 |
Разбавитель | AR 300-12 | AR 300-12 |
Растворители | AR 300-76, T: AR 600-71 | AR 300-76, T: AR 600-71 |
Позитивные толсто-пленочные резисты AZ
Позитивные толсто-пленочные резисты от AZ-Electronic Materials (Германия) подходят для изготовления шаблонов для металлизации, травления и крупноразмерной литографии.
Серия 4500 — это позитивные резисты с пониженной концентрацией фото активных соединений:
Номер по каталогу | Фасовка |
AZ 4533 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 / 5 л |
AZ 4562 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 / 5 л |
Серия 9200 — это позитивные фоторезисты, отличающиеся меньшим оптическим поглощением, чем резисты серии 4500:
Номер по каталогу | Фасовка |
AZ 9260 | 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
Серия 40XT — это химически-усиленные позитивные толсто-пленочные резисты, которые подходят для участия и в жидкостных, и в сухих процессах:
Номер по каталогу | Фасовка |
AZ 40 XT | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
Позитивные фоторезисты i-line MEGAPOSIT SPR220, SPR600, SPR995-CM
Позитивные фоторезисты MEGAPOSIT SPR220 от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США) разработаны для микролитографии, характеризуются широкополосным поглощением, оптимизированы для i-линии УФ-излучения.
Номер по каталогу | Фасовка |
MEGAPOSIT SPR220-7.0 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR220-4.5 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR220-4.0 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR220-3.0 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR220-1.2 | 1 кварта |
Позитивные фоторезисты серии MEGAPOSIT SPR660 — это улучшенные i-line фоторезисты, работают на различных подложках.
Номер по каталогу | Фасовка |
MEGAPOSIT SPR660-1.5 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR660-1.2 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR660-1.0(M) | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR220-0.8 | 1 кварта |
Позитивные фоторезисты серии MEGAPOSIT SPR955-CM предназначены для экспонирования i-линией, g-линией и интегральным УФ-светом, обеспечивают высокое разрешение, имеют высокую светочувствительность и высокую адгезию к кремнию, окиси кремния и нитриду титана.
Номер по каталогу | Фасовка |
MEGAPOSIT SPR955-CM-3.0 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR955-CM-2.1 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR955-CM-1.8 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR955-CM-1.4 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR955-CM-1.1 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR955-CM-0.9 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR955-CM-0.7 | 1 кварта |
* 1 кварта = 0,946353 л |
* 1 галлон = 3,78541 л |
Негативные фоторезисты AZ
Негативные фоторезисты от AZ-Electronic Materials (Германия).
Позитивные фоторезисты MEGAPOSIT SPR700
Позитивные фоторезисты MEGAPOSIT SPR700 от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США) разработаны для микролитографии, характеризуются широкополосным поглощением, высокой пропускной способностью и отличной термической стабильностью.
Номер по каталогу | Фасовка |
MEGAPOSIT SPR700-1.8M | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR700-1.8 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR700-1.2L | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR700-1.2 | 1 кварта |
MEGAPOSIT SPR700-1.0 | 1 кварта |
* 1 кварта = 0,946353 л |
* 1 галлон = 3,78541 л |
Позитивные фоторезисты MICROPOSIT S1800 G2
Позитивные фоторезисты MICROPOSIT S1800 G2 от The Dow Chemical Company (Rohm and Haas Company, США) разработаны для создания устройств с интегральными схемами.
Номер по каталогу | Фасовка |
Microposit S 1805 G2 | 1 / 6*1 кварты или 1 галлон |
Microposit S 1811 G2 | 1 галлон |
Microposit S 1813 G2 | 1 / 6*1 кварты или 1 галлон |
Microposit S 1813 G2 SP15 | 1 / 6*1 кварты или 1 галлон |
Microposit S 1818 G2 | 1 / 6*1 кварты или 1 галлон |
Microposit S 1818 G2 SP16 | 1 / 6*1 кварты или 1 галлон |
Microposit S 1828 G2 | 1 / 6*1 кварты или 1 галлон |
* 1 кварта = 0,946353 л |
* 1 галлон = 3,78541 л |
Позитивные фоторезисты ma-P
Позитивные фоторезисты ma-P от Micro Resist Technology (Германия) отличаются чувствительностью к экспонированию g-line, i-line и широкополосному, не требуют сушки после проявления и легко удаляются, подходят для микроэлектроники и технологии микросистем.
Номер по каталогу | Фасовка |
ma-P 1205 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-P 1210 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-P 1215 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-P 1225 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-P 1240 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-P 1275 | 0,25 / 0,5 / 1 / 2,5 л |
ma-P 1275HV | 0,25 / 0,5 / 1 л |
Резисты nLOF серии 2000 подходят для обратной фотолитографии, для пленок толщиной 2-7 мкм, для работы с проявителями, содержащими тетраметиламммония гидроксид (TMAH):
Номер по каталогу | Фасовка |
AZ nLOF 2070 | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
AZ nLOF 2070 2,0 мкм | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
AZ nLOF 2070 3,5 мкм | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
AZ nLOF 2020 2,0 мкм | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
AZ nLOF 2035 3,5 мкм | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
Серия nXT — это химически-усиленные негативные толсто-пленочные резисты для нанесения покрытий.
Номер по каталогу | Фасовка |
AZ 15 nXT | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
AZ 125 nXT | 0,1 / 0,25 / 0,5 / 1 / 3,78 л |
Негативные фоторезисты KMPR
Химически усиленные негативные фоторезисты KMPR от MicroChem Corporation (США) — представляют собой смесь органических реагентов на основе эпоксидной смолы. Используются в литографических процессах; для процессов, использующих глубокое травление (DRIE); для производства МЭМС; для нанесения электролитических покрытий.
Негативные фоторезисты, нанесенные на подложку, под действием излучения определенной длины волны, действующего через световой шаблон, образуют защищенные участки рельефа. После термообработки — задубливания — в результате реакции фотополимеризации освещенные при экспонировании участки не растворяются в проявителе и остаются на поверхности подложки. При этом рельеф представляет собой негативное изображение элементов фотошаблона.
Отличительные особенности резистов серии KMPR 1000:
- Высокое разрешение, высокая контрастность
- Высокая химическая и температурная устойчивость
- Отличная адгезия к металлам
- Экспонирование УФ (350- 400 нм) излучением, рекомендуется использование i-линии (365 нм)
- Легко отделяются от подложки
- Толщина пленки от 4 до 120 мкм в один слой
- Доступны различные вязкости резистов
- Совместимы с водным проявителем (TMAH & KOH)
- Отличная устойчивость к сухому травлению
- Вертикальные боковые стенки элементов рисунка
Резист KMPR | 1005 | 1010 | 1025 | 1035 | 1050 |
Толщина пленки,
при 3000 об/мин и 21°С |
5 мкм | 10 мкм | 25 мкм | 35 мкм | 50 мкм |
Вязкость, сантиСтокс | 95 | 600 | 4800 | 8300 | 13000 |
Номер по каталогу | Фасовка |
KMPR 1005 | 0,5 л |
KMPR 1010 | 0,5 л |
KMPR 1025 | 0,5 л |
KMPR 1050 | 0,5 л |
Негативные фоторезисты SU-8
Негативные фоторезисты SU-8 от MicroChem Corporation (США) на основе эпоксидной смолы устойчивы к растворителям, кислотам и щелочам и имеют отличную тепловую и механическую прочность. Данные резисты разработаны для микрообработки и других применений в микроэлектронике, где толщина слоя, химическая и термическая стабильность изображения являются номинальными. SU-8 широко используются производителями микроэлектромеханических систем в течение многих лет.
Серия 2000:
Толщина: 1 — 100 мкм
Соотношение сторон: > 10:1
Быстрое высыхание
Номер по каталогу | Фасовка |
SU-8 2 | 0,5 / 1 л |
SU-8 5 | 0,5 / 1 л |
SU-8 10 | 0,5 / 1 л |
SU-8 25 | 0,5 / 1 л |
SU-8 50 | 0,5 / 1 л |
SU-8 100 | 0,5 / 1 л |
SU-8 2000.5 | 0,5 / 1 / 4 л |
SU-8 2001 | 0,5 / 1 / 4 л |
SU-8 2002 | 0,5 / 1 / 4 л |
SU-8 2005 | 0,5 / 1 / 4 л |
SU-8 2007 | 0,5 / 1 / 4 л |
SU-8 2010 | 0,5 / 1 / 4 л |
SU-8 2015 | 0,5 / 1 л |
SU-8 2025 | 0,5 / 1 л |
SU-8 2035 | 0,5 / 1 л |
SU-8 2050 | 0,5 / 1 л |
SU-8 2075 | 0,5 / 1 л |
SU-8 2100 | 0,5 / 1 л |
SU-8 2150 | 0,5 / 1 л |
Резисты на основе полидиметилглутаримида PMGI и LOR
Резисты на основе полидиметилглутаримида PMGI и LOR (lift-off) от MicroChem Corporation (США) подходят для применений, требующих высокого разрешения изображения (магниторезистивные головки, радиотехнические устройства, оптоэлектроника, интегральные микросхемы). Резисты LOR предназначены специально для обратной литографии для формирования металлизированного слоя.
LOR:
Номер по каталогу | Фасовка |
LOR 1A | 0,5 л |
LOR 2A | 0,5 л |
LOR 3A | 0,5 л |
LOR 3B | 0,5 л |
LOR 5A | 0,5 л |
LOR 5B | 0,5 л |
LOR 7A | 0,5 л |
LOR 7B | 0,5 л |
LOR 10A | 0,5 л |
LOR 10B | 0,5 л |
LOR 15A | 0,5 л |
LOR 20A | 0,5 л |
LOR 20B | 0,5 л |
LOR 30A | 0,5 л |
LOR 30B | 0,5 л |
PMGI:
Номер по каталогу | Фасовка |
PMGI SF3 | 0,5 л |
PMGI SF5 | 0,5 л |
PMGI SF6 | 0,5 л |
PMGI SF7 | 0,5 л |
PMGI SF8 | 0,5 л |
PMGI SF9 | 0,5 л |
PMGI SF11 | 0,5 л |
PMGI SF12 | 0,5 л |
PMGI SF13 | 0,5 л |
PMGI SF15 | 0,5 л |
PMGI SF19 | 0,5 л |
Сополимеры PMMA
Сополимеры PMMA от MicroChem Corporation (США) — это сополимеры PMMA с различным содержанием метилакриловой кислоты (MAA). Сополимеры имеют меньшую молекулярную массу, чем стандартные резисты PMMA, благодаря чему растворение в растворителях проявителей происходит быстрее.
Номер по каталогу | Фасовка |
MMA(8.5)MAA EL6 | 0,5 л |
MMA(8.5)MAA EL9 | 0,5 л |
MMA(8.5)MAA EL10 | 0,5 л |
MMA(8.5)MAA EL11 | 0,5 л |
MMA(8.5)MAA EL12 | 0,5 л |
MMA(8.5)MAA EL13 | 0,5 л |